Componente eletrônico do equipamento do conjunto de YAMAHA YV100XG SMT que monta a máquina

Componente eletrônico de YAMAHA YV100XG que monta a máquina usada genuína do equipamento KGB-000

Componente eletrônico de YAMAHA YV100XG que monta a máquina usada genuína do equipamento KGB-000

Características do produto:

Montagem de alta velocidade em 0,18 segundos/microplaquetas (sob circunstâncias as melhores).

16.200 CPH (0.22sec/chip) conseguidos sob a circunstância IPC9850.

Precisão da montagem de +/--50 mícron (precisão absoluta: reconhecimento da todo-bola de μ+3σContinuously de CSP/BGA, incluindo o julgamento das falhas e dos defeitos.

Acomodação de componentes da vasta gama, de 0603 a ·31mm QFP.

Ideal para o módulo da memória da próxima geração.

Modelo: YV100Xg

Dimensões do PWB

Tipo de M: L460xW335mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)

L tipo: L460xW440mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)

Precisão da montagem

Precisão absoluta (μ+3σ): +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP [ao usar os componentes padrão de Yamaha

Tempo de ciclo da montagem:

0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [sob circunstâncias as melhores], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)

[Condição IPC9850]

Componentes aplicáveis para montar:

0603~·componentes de 31mm, CONCESSÃO·SOJ, QFP, conector, PLCC, CSP, BGA

Cabeça do FNC: Altura permissível na superfície do PWB antes do transporte: máximo de 4mm.

Altura dos componentes que podem ser montados: 15mm.

*Mounting dos componentes com uma altura de 6,5 a 15mm é possível se determinadas circunstâncias são estadas conformes.

Cabeça padrão: Altura permissível na superfície do PWB antes do transporte: máximo de 6.5mm.

Altura dos componentes que podem ser montados: 15mm.

*Mounting dos componentes com uma altura de 6,5 a 15mm é possível se determinadas circunstâncias são estadas conformes.

Dimensões externos L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Peso de unidade principal aproximadamente 1,600kg

1) Máquina modular multi-funcional de alta velocidade e da elevada precisão da colocação

2) 0,18 colocações ultra de alta velocidade de seconds/CHIP (a melhor condição) 16200CPH (grão/hora)

3) No estado IPC9850, a velocidade do remendo é até 16200CPH (que corresponde a 0,22 seconds/CHIP)

4) Monte 0603 componentes, a precisão inteira até o ± 50 mícrons, precisão de repetição completa até o ± 30 mícrons

5) Vasta gama de aplicações, de 0201 microcomponents (da polegada) aos grandes componentes de 31mm QFP

6) Usando 2 câmaras digitais de alta resolução da multi-visão

7) Reconhecimento contínuo da bola da solda para componentes de CSP/BGA, incluindo a determinação do defeito de bolas da solda

8) O bocal patenteado YAMAHA da mudança do voo pode ser selecionado, que pode eficazmente reduzir a perda da quietude da máquina

9) A melhor escolha para o tipo universal

10) A Y-linha central é conduzida por amplificadores servo de alta potência e por hastes do parafuso da alto-rigidez nas extremidades esquerdas e direitas.

Esta tecnologia completo-fixa recentemente desenvolvido do duplo-motorista acelera a aceleração e a coordenação

através de ambas as extremidades conduzir e termina a função da aceleração. Tempo de posicionamento reduzido.

Tipo do tamanho M da placa: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)

L tipo: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)

Precisão absoluta da precisão da montagem (μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP

Velocidade 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP da montagem, 1608/CHIP: 16200CPH

Componentes montáveis dos componentes 0603-31mm, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA

Dimensiona 1650*1408*1900

Peso total 1600KG