Termos relacionados ao processamento de PCB

Termos relacionados com o processamento de PCB:

1Métodos de tratamento da superfície do PCB: chapa de estanho, chapa de ouro, OSP.

2Vários indicadores-chave de desempenho dos substratos de PCB: temperatura de transição do vidro Tg, temperatura de decomposição térmica Td, coeficiente de expansão térmica CTE, tempo de decomposição térmica T260, T288.

3. Métodos de revestimento da máscara de solda: óleo de revestimento através do buraco, abertura da janela através do buraco, tampão de óleo através do buraco, vedação do buraco com resina.

4Métodos comuns de montagem de PCB: furos de estampação, ponte, V-CUT (V-cut).

5Substratos comuns utilizados no processamento de PCB: FR-4 (substrato de placa de fibra de vidro), substratos metálicos (alumínio/cobre), série CEM (substrato composto), poliimida (PI),Materiais de alta frequência (PTFE/Rogers), substrato de papel (FR-1/FR-2).

6FPC (Flexible Printed Circuit Board): composto por um substrato flexível, uma folha de cobre condutora, um adesivo, uma película de cobertura (camada protetora) e uma placa de reforço.

7- Fornecimento de calda: fazer com que a folha interna de cobre e a folha semi-curada (folha de PP) aderam firmemente uma à outra após a prensagem, sem qualquer delaminação.

8. Abrangimento microscópico: através de soluções químicas, uma densa rede de favos de mel microscópicos ou estruturas em forma de agulha na superfície lisa de cobre, aumentando consideravelmente a área de contato.· Formação de uma camada de filmeA produção de uma película de óxido metálico orgânico marrom na superfície rugosa.a resina flui para a superfície áspera e passa por uma reação de ligação cruzada com o filme de óxido, alcançando ligações físicas e químicas a nível molecular através do "efeito de ancoragem", transformando a placa de várias camadas num todo estável.também conhecida como máquina de exposição por imagem directa a laser, é um equipamento de ponta utilizado na fabricação de PCB para transferência de padrões de linha.mas usa diretamente um feixe de laser controlado por computador para "imprimir" o padrão de linha na placa de PCB coberta com material fotosensível.