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Componente eletrônico do equipamento do conjunto de YAMAHA YV100XG SMT que monta a máquina
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Se você tem algum interesse, nós fornecemos a ajuda online de 24 horas.
xModelo de máquina | KGB-000 | Nome de peças | Componente eletrônico de YAMAHA YV100XG que monta o equipamento |
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Circunstância | Original usado | Material | De aço inoxidável |
Função | Equipamento componente componente da montagem de SMD FUJI NXT | Poder | 4,4 KVA |
Tensão | 200/208/220/240/370/400/416V | Fonte de ar | 0.55Mpa |
Entrada | 3~50/60Hz | ||
Realçar | auto parafuso que aperta a máquina,máquina distribuidora da cola Epoxy |
Componente eletrônico de YAMAHA YV100XG que monta a máquina usada genuína do equipamento KGB-000
Componente eletrônico de YAMAHA YV100XG que monta a máquina usada genuína do equipamento KGB-000
Características do produto:
Montagem de alta velocidade em 0,18 segundos/microplaquetas (sob circunstâncias as melhores).
16.200 CPH (0.22sec/chip) conseguidos sob a circunstância IPC9850.
Precisão da montagem de +/--50 mícron (precisão absoluta: reconhecimento da todo-bola de μ+3σContinuously de CSP/BGA, incluindo o julgamento das falhas e dos defeitos.
Acomodação de componentes da vasta gama, de 0603 a ·31mm QFP.
Ideal para o módulo da memória da próxima geração.
Modelo: YV100Xg
Dimensões do PWB
Tipo de M: L460xW335mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)
L tipo: L460xW440mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)
Precisão da montagem
Precisão absoluta (μ+3σ): +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP [ao usar os componentes padrão de Yamaha
Tempo de ciclo da montagem:
0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [sob circunstâncias as melhores], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)
[Condição IPC9850]
Componentes aplicáveis para montar:
0603~·componentes de 31mm, CONCESSÃO·SOJ, QFP, conector, PLCC, CSP, BGA
Cabeça do FNC: Altura permissível na superfície do PWB antes do transporte: máximo de 4mm.
Altura dos componentes que podem ser montados: 15mm.
*Mounting dos componentes com uma altura de 6,5 a 15mm é possível se determinadas circunstâncias são estadas conformes.
Cabeça padrão: Altura permissível na superfície do PWB antes do transporte: máximo de 6.5mm.
Altura dos componentes que podem ser montados: 15mm.
*Mounting dos componentes com uma altura de 6,5 a 15mm é possível se determinadas circunstâncias são estadas conformes.
Dimensões externos L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
Peso de unidade principal aproximadamente 1,600kg
1) Máquina modular multi-funcional de alta velocidade e da elevada precisão da colocação
2) 0,18 colocações ultra de alta velocidade de seconds/CHIP (a melhor condição) 16200CPH (grão/hora)
3) No estado IPC9850, a velocidade do remendo é até 16200CPH (que corresponde a 0,22 seconds/CHIP)
4) Monte 0603 componentes, a precisão inteira até o ± 50 mícrons, precisão de repetição completa até o ± 30 mícrons
5) Vasta gama de aplicações, de 0201 microcomponents (da polegada) aos grandes componentes de 31mm QFP
6) Usando 2 câmaras digitais de alta resolução da multi-visão
7) Reconhecimento contínuo da bola da solda para componentes de CSP/BGA, incluindo a determinação do defeito de bolas da solda
8) O bocal patenteado YAMAHA da mudança do voo pode ser selecionado, que pode eficazmente reduzir a perda da quietude da máquina
9) A melhor escolha para o tipo universal
10) A Y-linha central é conduzida por amplificadores servo de alta potência e por hastes do parafuso da alto-rigidez nas extremidades esquerdas e direitas.
Esta tecnologia completo-fixa recentemente desenvolvido do duplo-motorista acelera a aceleração e a coordenação
através de ambas as extremidades conduzir e termina a função da aceleração. Tempo de posicionamento reduzido.
Tipo do tamanho M da placa: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)
L tipo: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)
Precisão absoluta da precisão da montagem (μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP
Velocidade 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP da montagem, 1608/CHIP: 16200CPH
Componentes montáveis dos componentes 0603-31mm, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA
Dimensiona 1650*1408*1900
Peso total 1600KG